华正转债于1月24日进行网上申购：总发行规模为5.70亿元，股权稀释比例约为9.31％。华正转债存续期为6年，联合评级AA-/AA-，下修条款为15/30,85％。按照1月27日中债6年AA-级企业债到期收益率6.58％计算，债底价值为77.90元。按照1月27日的华正新材收盘价33.98元/股计算，初始平价为86.93元，平价溢价率为15.04％。
上市价格预计在111元左右：估计华正转债的转股溢价率在25％到30％之间。通过相对价值法得到的结果104.26元到117.52元之间，我们认为其上市价格在111元左右。
本次募集金5.70亿元，扣除发行费用后的募集资金净额：4亿元用于年产2400万张高等级覆铜板釜山工业园制造基地项目；1.7亿元用于补充流动资金。如本次发行实际募集资金净额少于拟募集资金投入金额，不足部分由公司自筹解决。
覆铜板行业新星，业绩快速增长。公司主要产品为覆铜板、功能性复合材料和交通物流用复合材料，其中覆铜板是制作印制线路板的基础材料，被广泛运用于5G通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物料网射频系统等众多领域。2020年公司实现营业收入22.84亿元，同比增长12.75％，归母净利润为1.25亿元，同比增长22.60％；2021Q1-Q3公司实现营业收入26.79亿元，同比增长71.28％，归母净利润2.17亿元，同比增长133.25％。
全球PCB产业向国内转移，公司有望受益于覆铜板行业发展。中国大陆PCB产值在全球占比由2008年的31.11％大幅提升至2019年的53.7％，产值超过300亿美元，已成为全球最大的PCB生产国和消费国。我国已形成较为完整的电子产品制造产业链，有利于处于产业链中游的覆铜板行业的发展。
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顺应行业发展趋势，高频覆铜板领域先发优势显著。覆铜板性能直接决定PCB的性能，PCB终端应用的持续升级带动对高级覆铜板的迫切需求，而高级覆铜板存在较高的生产壁垒，目前市场被美日企业垄断。公司是国内少数能够自研自产高频覆铜板的企业之一，并且部分产品已经通过世界主要通信设备制造商的认证，先发优势明显。公司有望抓住行业高端化突破的黄金时期，受益于高频覆铜板市场的进口替代。
投资建议：公司基本面较好，上市后若价格合理，投资者可积极关注。
风险提示：需求不及预期；产品价格大幅下降。
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