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据台媒 Digitimes 的新闻，华为在年底旗舰新机 Mate 30 将导入类载板手艺，这等同宣告类载板未来将成为消费性电子产物的主流主板手艺。
凭据相关上游供应链透露，华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机 Mate 30 中，周全导入最新的类载板 (SLP) 手艺，成为继苹果、三星后，第三个大量接纳类载板做为手机主板的品牌。
虽然手机市场陷入发展瓶颈，但凭据 PCB 供应链的说法，各家品牌的手机主板在今年仍会有显著的升级趋势，除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外，其他二线品牌也将会从传统的高密度毗邻板 (HDI)，升级至 Anylayer 品级的 HDI 产物，而主板升级的诱因主要照样来自于手机功效需求的连续发展。
类载板自 2017 年正式大量在手机上应用，虽然说外界都异常期待类载板的发展前景，但至今渗透率的扩张速率仍然不快，除了苹果三星有大量接纳之外，在其他消费电子品牌，或是工控等高阶应用，现在都还在测试及小量导入阶段，距离真正的需求发作仍需时间酝酿，手机应用仍然会是短期内类载板主要的发展点。
▲图自 Digitimes
固然，类载板已往在市场扩展速率偏慢，其高昂的成本绝对是主要因素，由于类载板自己精密度异常高，其层数、钻孔数、线路密度都比传统的 HDI 凌驾一个档次，光是产线的建置成本就较其他 PCB 产线高，其良率维持也需要具备相当优越的生产管理能力，因而产物价格居高不下，已往各大品牌考量手机内部功效升级幅度还不高的情况下，自然就不愿意提前接纳成本更高的类载板。
因此，华为导入类载板手艺，绝对具备指标性的意义，这险些已经宣告类载板未来将成为消费性电子产物的主流主板手艺，华为可能也会循苹果模式，从手机最先导入，未来逐步扩张至智能手表、平板电脑等其他产物，类载板的市场渗透率可望因此加速发展。
类载版手艺的优点：
当前智能手机主板的主流产物为 “随便层高密度毗邻板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产物。类载板的利益在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限，然则零件繁多，还须留下重大空间安放电池，才气提高续航力。类载板能削减占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。
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