手机游戏开发,小米工程师回应小米 9 SoC 无封胶:机身结构设计足够可靠,没必要

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北美智能手机出货量下降 18%

玩懂手机网资讯,最近深圳市爱头脑颂网络科技有限公司创始人楼斌 XYZONE 最近获得了异常多的好评,在不久前楼斌 XYZONE 由于拆机魅族 16S,发现魅族封胶漏点情形,最终的效果为魅族公司确认楼斌 XYZONE 手中的魅族 16S 属于生产线封胶漏点情形属于特例个案,将会举行赔偿两台同级别魅族 16S 装备,并收回事故装备。

手机游戏开发,小米工程师回应小米 9 SoC 无封胶:机身结构设计足够可靠,没必要

不久后,楼斌 XYZONE 公布微博示意 ““今天我们开端拆解的效果,iPhone XSM,vivo X27,iQOO、魅族 16s,华为 P30 Pro 的 SoC 均有封胶,小米 9 的 SoC 没有封胶(下图),至少我手里这一台是没有的”。”。

手机游戏开发,小米工程师回应小米 9 SoC 无封胶:机身结构设计足够可靠,没必要

有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师 @小米_邹师傅 ,称 “被别人说偷工减料了,这都不解释一下吗”,获得的回覆是 “我们自己整机结构设计足够可靠,没有加的需要,这容易越描越黑,难说清。”

手机游戏开发,小米工程师回应小米 9 SoC 无封胶:机身结构设计足够可靠,没必要

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原创文章,作者:菜鸡,如若转载,请注明出处:https://www.20on.com/26241.html

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