LG 注册 “Q Note” 商标 或准备推出带有手写笔的新智能手机
据台湾媒体报道，业内消息来源透露，随着智能手机销售商小米科技公司继续提升其在全球的出货量，IT 供应链中包罗富士康（Foxconn Electronics）、英业达（Inventec）、大立光电（Largan Precision）和台积电（TSMC）在内更多的台湾厂商，正在盯着来自小米的订单。
据业内预估，2017 年小米智能手机发货量跨越 7000 万部，而今年这个数字可能会提高至 1 亿部。另外，小米正在思量首次公然招股（IPO）, 以筹集资金增强研发和营销，以及举行外洋扩张。消息来源称，面临包罗 OPPO、vivo 和华硕电脑等竞争销售商，小米将要更多地提高自己在外洋的市场职位。
不外小米增强的出货能力以及其产物性价比连续提升的能力，对于台湾供应商来说意味着更多的商业机会。
据报道称，小米总裁林彬最近要求大立光电保持更多的产能，以确保台湾这家镜头模组公司的高端型号多镜头模块能够在 2018 下半年稳定地知足来自小米的订单需求。
小米的汹涌 S2 应用处理器正在由台积电使用 16 纳米制程手艺生产。消息来源示意，只管小米最初的订单数目并不大，但随着其芯片组开发能力的提高，小米的后续订单可能会大幅扩大。
消息来源还称，小米可能使用高通公司的 7 纳米先进处理器，这些处理器也将在台积电生产。
与此同时，小米与富士康已经联手在印度确立一家印刷电路板（PCB）工厂。小米在印度的市场份额不断扩大。在 2017 年第四季度，小米跨越三星电子公司成为印度市场第一大智能手机销售商。
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