屏下指纹明年或成中端机标配 出货量预计达 1 亿
IT 之家 8 月 11 日新闻 8 月 8 日高通正式公布了骁龙 670 移动平台，也是现在骁龙 600 系列的最强处理器。
骁龙 670 是骁龙 660 的升级版，接纳了 10nm 工艺制造，CPU 接纳八焦点设计，包罗两个 Kryo 360 (CA75) 主频是 2.0GHz，六个 Kryo 360 (CA55) 主频是 1.7GHz，CPU 性能相比前一代提升 15%。
高通还将骁龙 670 处理器的 GPU 从前代的 Adreno 512 升级到 Adreno 615，得益于 Spectra 250 ISP，新的芯片支持 2500 万像素单摄及 1600 万像素双摄镜头。搭载的 Snapdragon X12 基带支持高达 600Mbps 的下载速率。
骁龙 670 所接纳的 DSP 与集成于更高层级系列移动平台中的 DSP 相同：Qualcomm Hexagon 685 DSP。还集成了高通第三代人工智能引擎 AI Engine，与前代产物相比，旨在提供高达 1.8 倍的 AI 性能提升。
骁龙 670 移动平台现已面市，其商用终端预计将随后上市。
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