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本周五晚，华为消费者 CEO 余承东在柏林公布了麒麟 980 芯片。麒麟 980 历经三年时间开发完成，是首颗商用 7nm 的手机 SoC。虽然华为此次对 ARM 公版架构的 “堆料” 较为制止，好比 CPU 最高主频 2.6GHz 和 10 核 GPU，但麒麟 980 最终照样实现了 75% 的 CPU 和 46% 的 GPU 性能提升，在苹果 A12 和骁龙 855 推出前乐成树立起移动领域的新标杆。
着名媒体人 Roland 分享了华为 IFA 展台麒麟 980 工程演示板的细节，考虑到华为 Mate 20/荣耀 Magic 2 将是首发麒麟 980 的终端，工程版险些就可以代表两款机型的最低设置了。
除了麒麟 980，工程板集成的是 6GB 容量的 LPDDR4X-2133 RAM（全球首商用），图中之所以看不到麒麟 980 真身是因为，CPU 焊接在内存芯片的下面，华为通常接纳双层堆叠的方式，以进一步高校行使 PCB 空间。
闪存接纳的是东芝的 UFS2.1，容量 128GB。也就是说，Mate 20/荣耀 Magic 2 应该至少会有 6+128GB 的设置选项。
左：麒麟 980+LPDDR4X RAM 右：东芝 UFS2.1 闪存
另外，Roland 注意到，工程开发板还集成了自力的 DAC，音质可以小期待下。
L 形三摄之前已经提到过
和前两代麒麟相似，麒麟 980 纸面参数相当壮大，不外现实显示还需要在 10 月 16 日 Mate 20/荣耀 Magic 2 登场后才气见分晓。
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