1599 元 Moto 青柚发布：1080P 屏+4GB 内存
据《经济日报》报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正起劲研发新一代骁龙（Snapdragon）855 移动平台，将由台积电以 7 纳米制程代工生产，预计 2019 年上市。该媒体以为，一旦高通顺遂转单，将有利台积电 2019 年营运动能。
市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的互助关系时示意，双方于 2005 年起互助 65 纳米，一起到 45 纳米和 28 纳米、 FinFET 制程。由于台积电下一个 FinFET 制程就是 7 纳米，外界早已一定高通 7 纳米将会转投台积电。
高通骁龙 800 系列移动平台属于最高端产品线，往往是各大手机厂旗舰机种使用的主芯片，该媒体预期，当高通顺遂转单，将有利台积电未来营运动能。
高通一位工程师在 LinkedIn 的个人资料显示，现在正在从事「sdm845」和「sdm855」的开发及调测事情，并以为这两个英文缩写很可能划分代表骁龙移动平台 845 和 855 芯片。
骁龙 845 芯片内部代号为 Napali v2.0，骁龙 855 则称为 Hana v1.0；现在高通在开发用于骁龙 845 的 Linux 内核驱动程式，预订明年初上市，预期南韩三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配这颗芯片的手机。
在进入 1x 纳米时代后，高通的旗舰芯片互助工具转向三星，已由三星以 14 纳米生产骁龙 820、以 10 纳米代工今年主打的骁龙 835 等，7 纳米才又转回台积电生产。
另一方面，台积电照样苹果的战略互助伙伴，辅助苹果打造 A 系列芯片，今年用在 iPhone 8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生芯片就是台积电的 10 纳米制程手艺。但经由苹果的定制，A11 仿生的速率现在没有对手，等到 2019 年的时刻，守候高通的是将是 A13，至于后缀名就不好说了，由于苹果开始使用更生动的后缀来形容自家的芯片，不再单纯使用简朴的数字序号。
6G+128G 仅 1970 ulefone T1 手机：专供国外电商
原创文章，作者：菜鸡，如若转载，请注明出处：https://www.20on.com/39916.html
