高通宣布全球性突破：基于 X50 基带实现了 5G 手机的首次数据连接
今天在香港举行的通讯峰会上，高通公布了新款中端芯片骁龙 636。骁龙 636 是骁龙 630 的继任者，虽然后者今年 5 月才公布、且尚未在市场大规模见到终端产物（现在仅夏普、华硕、Moto 三款），但高通丝毫没有放松新品迭代节奏。
骁龙 636 接纳 14nm 工艺，8 焦点 Kryo 260 CPU 架构，GPU 为 Adreno 509，官方示意 CPU 性能相较骁龙 630 提升了 40%，GPU 性能提升了 10%（对比 Adreno 508）。
基带仍旧是 X12，下行最高 600Mbps。图像处置单元（ISP）为 14bit Spectra 160，最高 2400 万像素。音频解码为高通的 Aqstic，最高 192kHz/24bit
作为一款介于骁龙 660 和骁龙 630 之间的产物，高通示意，骁龙 636 的亮点另有支持 18：9 比例的 FHD+分辨率周全屏、支持高通的 TruPalette、EcoPix 色彩调治手艺。
据悉，骁龙 636 芯片将于本月最先出货，其封装平台和骁龙 660/630 一致，厂家可以无缝切换。
预计终端最快 2018 年 Q2 上市，感兴趣的不妨期待下。
锤子新机正式现身：支持 18W 快充
原创文章，作者：菜鸡，如若转载，请注明出处：https://www.20on.com/40000.html
