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媒体报道，高通正在（12 月 4 日到 8 日）美国夏威夷的茂宜岛举行第二届骁龙手艺峰会，传言骁龙 845 届时将推出。而有望首发骁龙 845 的产物包罗明年 1 月 CES 的三星 Galaxy S9、LG G7、索尼 Xperia XZ2，另有春季的小米 7，不出意外的话，小米 7 将和今年的 835 的情形一样，保持海内的先发优势。
泡泡网拿到的一张照片显示，刚刚还在乌镇的互联网大会饭局间穿梭并贡献了不少精彩言论的小米董事长雷军，已被拍到现身美国夏威夷机场。
固然，雷军云云赶场可并非是休息度假，应该是这位 “劳模” 有任务在身，报道称雷军此行的目的就是参加高通举行的骁龙 845 新平台发布会。
无疑，小米 7 以及后续一些产物抢滩骁龙 845 看来问题不大了。
关于骁龙 845，爆料显示，新 U 将接纳三星 10nm LPE 工艺，CPU 部门包罗四个基于 A75 改善的自主 Kryo 大焦点、四个 A53 小焦点，GPU 升级为 Adreno 630，并整合 X20 基带，支持五个 20Hz 载波聚合、256-QAM，最高下载速率达 1.2Gbps。
据悉，从骁龙 800 系列从降生最先累计，小米占了高通中国区出货量的 66%。
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