摩托罗拉 G6 家族登场 规格价格完整曝光
2 月 14 日晚间，高通正式公布了骁龙 X24 LTE 基带，这可能是巨头 4G 时代的收官作品，不仅有着全球首个 Cat.20（下行 2Gbps）的速率，还基于 7nm 工艺打造。高通透露，2018 年晚些时候基带会投入商用，相关智能机明年初登场。毋庸置疑，X24 将集成在 2018 年的新款骁龙移动平台 SoC 中。
由于当下高通的旗舰是骁龙 845，此前 PCmag 曾无脑预测，下一代是骁龙 850。但凭据着名爆料人 Roland Quandt 的最新披露，高通的一位合作伙伴明确指出，他们正就骁龙 855 芯片举行测试，工艺是 7nm。
Quandt 骄傲地指出，他早前的爆料也是没有错误的，骁龙 855 将是高通的第一款 7nm AP 产物，同时大概率会集成骁龙 X24 基带。
此前，Quandt 关于骁龙 SoC 的线索都很靠谱，人人不妨采信。
关于骁龙 855 的详细参数，依然十分神秘，信赖除了能效将会进一步提升，在 AI、相机 ISP、存储（UFS3.0）等方面也会周全优化改善和跟进。
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