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已往的一年，对于联发科来说，日子真的不好过，处理器订单不只狂减，原来合作伙伴也都离去，不外在 2018 年他们要上演一场反扑的好戏。从台湾产业链传出的新闻显示，联发科的订单将从今年 3 月最先回升，特别是来自海内手机厂商的，泛起这个缘故原由主要是他们新 Helio P 处理器竞争力足够强，也在一定程度上大大打击了高通骁龙 6 系列处理器。
联发科正在准备的有 P38、P40、P60、P70 等处理器，其中 P40 和 P70 都接纳了 A73 大核+A53 小核架构，而前者更像是后者降频版，对于 P70 来说，将接纳台积电新的 12nm 工艺制造 (14nm 优化版)，集成四颗 A73、四颗 A53 CPU 焦点，频率分别为 2.5GHz、2.0GHz(已经高于麒麟 970)，同时整合 Mali-G72 MP4 800MHz，现实跑分性能经逾越了联发科当前的十焦点旗舰 Helio X30，领先优势在 10% 以上。
除了性能上有了更大的提高外，联发科 P 系列新处理器还进一步骤整了性价比，这也是他们订单量迅速回升的主因。预计联发科第二季度的智能手机芯片出货量将比第一季度增进 23%，第二季度营收可能会环比增进 15%，同比增进 1%。
值得一提的是，新闻人士还强调，海内手机厂商小米、OV 都在准备 P 系列处理器的新机，特别是小米有望在红米更高端机型中使用 P70，到底何时推出还不清晰。
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