三星今年开始生产 7 纳米芯片 明年将批量生产
5 月 23 日早间新闻，联发科宣布推出中端芯片 Helio P22。Helio P22 接纳台积电 12nm FinFET 工艺打造，CPU 设计为 8 核 A53，最高主频 2.0GHz。GPU 接纳 PowerVR GE8320，频率 650MHz，最高支持 1600×720（20:9）屏幕分辨率，支持 1080P 30FPS 视频回放。
内存支持 LPDDR3/4X，频率最高 1600MHz, 容量最高 6GB，闪存最高支持 eMMC 5.1。
摄像头方面加入了 AI 面部解锁、智慧双摄（1300 万+800 万或单 2100 万）等，全网通基带，可双卡双 4G 待机、下行最高 Cat.7，传输接纳蓝牙 5.0 尺度。
由于没有自力的 EdgeAI，而是借助通用的深度学习盘算框架，同时无性能大核，外界将 P22 视为 P60 的 “小弟”，成为更平价的选择。
联发科称，P22 已经进入量产，6 月份就会有手机搭载它亮相了。
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